一、招聘机构
中国工商银行数据中心作为总行的直属机构，诞生于2000年11月。主要负责全行信息系统生产运维管理、托管服务、基础架构技术研究，运维工具研发、基础技术创新实验室，以及全行信息安全一道防线等职责，为工商银行境内外机构及托管单位提供全年365天、全天24小时的数据服务和技术支持。数据中心在上海和北京两地均部署有生产系统，实现了在运行监控、应急处理、技术实施、制度管理等各领域的一体化管理,建立了“两地三中心”架构，目前正在积极开展西安数据中心建设，逐步向“多中心多活”架构迈进，全面建设高可靠、高安全、高效能的世界一流数据中心。
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2025年1月至2026年7月。
三、招聘岗位（35人）
科技菁英-技术支持及工具研发岗:
主要负责生产运维相关的主机系统、开放平台系统、网络、硬件设备、机房动力等专业领域的技术运维及支持工作；负责运维工具平台的需求管理，界面及功能设计、开发、完善和维护，以及互联网金融业务相关平台建设、系统研发工作；负责基础架构技术研究、IT创新研究工作。
科技菁英-信息安全岗:
主要负责安全攻防技术体系与安全运营技术平台的规划设计与建设，负责全集团安全事件、安全漏洞、安全监控、安全策略等安全一线集中管理和统一安全运营以及渗透测试等工作。
四、工作地点
上海
北京
五、招聘条件
各岗位招聘条件详见招聘职位。
六、注意事项
（一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
（二）招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。
（三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
（五）我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
（六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
（七）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
电子邮箱：zp@dc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
联系电话：02139898231
