招聘1人1个岗位
西安电子科技大学是以信息与电子学科为主，工、理、管、文、经多学科协调发展的全国重点大学，直属教育部，是国家“双一流”建设高校。西安电子科技大学电子封装与检测实验平台是服务于全校微器件封装与检测实践及应用的公共实验平台，具备芯片塑料/管壳封装，以及封装可靠性检测等能力，可提供封装工艺实践培训。现因日常运行管理需要，公开招聘工作人员1名，为外聘人员一般岗位，有关事项公告如下。
一、岗位要求与职责
（一）岗位要求
1.具有良好的思想政治素质和职业道德，遵纪守法，仪表端正，身心健康；
2.具有良好的敬业精神，具备良好的语言表达和组织协调能力，工作细致、认真负责、吃苦耐劳；
3.具有机械工程、控制科学与工程、电气工程、仪器科学与技术、集成电路科学与工程、电子科学与技术或相关学科背景的全日制普通硕士研究生及以上学历学位；
4.熟悉电子封装结构、电子封装工艺与装备、电子制造与装备等技术的基本原理和应用，有实践操作经验者优先；
5.年龄原则上不超过32周岁（自公告发布之日起计算）；
6.特别优秀者条件可适当放宽。
（二）岗位职责
1.负责平台塑料/管壳基础封装以及检测设备的维护与使用；
2.负责平台对外宣传与现场讲解；
3.参与塑料/管壳基础封装开放式实验实践项目指导以及协调管理工作；
4.参与校内教学创新和教学改革等工作；
5.完成领导交办的其他工作。
二、待遇条件
通过劳务派遣方式聘用，按规定缴纳社会保险，享受国家法定节假日、婚假和产假，寒暑假期间根据实际需要由所在单位决定工作和休假时间。工资待遇：岗位工资+绩效工资+社会保险、住房公积金+福利补贴+年终奖。
三、招聘程序
（一）即日起至2026年1月5日，应聘人员将个人简历及相关电子版材料（包括学历学位、职称证明、可以证明本人能力和水平的其他相关材料）以“姓名+最高学历+专业+年龄”为标题发送至电子邮箱sysbc@xidian.edu.cn。
（二）平台对应聘人员统一进行资格审查，通过资格审查者，安排必要的考核测评环节（具体安排以邮件或电话的形式通知，未通过资格审查者不再通知），综合确定考察试用人选。
（三）经5个工作日考察试用，确定聘用人选。
（四）完成入职体检，合格后，签订外聘人员聘用合同，办理相关手续。
四、有关说明
应聘人员报名时，须认真阅读招聘公告及有关要求，如实填写相关信息，对所提交报名材料的真实性、准确性负责。凡弄虚作假或不符合招聘要求的，无论何时，一经查实，平台有权取消其录用资格，相关责任由应聘人员承担。
联系人：卢老师
联系电话：029-81891880