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岗位描述

资格条件

新品导入部

基板设计工程师

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（1）负责芯片基板的设计；能独立根据芯片网表信息绘制原理图，使用Cadence或Pads、AD等EDA软件完成基板类产品设计；

（2）与基板设计周边领域沟通了解相关设计要求并实现设计匹配；如与硬件工程师对接逻辑和电气特性，与封装工艺工程师对接工艺要求；

（3）负责eMMC、UFS、MFT，UDP，BGA和RF等嵌入式存储产品基板（Substrate）的布局布线设计；

（4）负责基板SI/PI优化、板层优化的研究；

（5）负责对接基板厂，确认相关生产问题，确保基板顺利加工；

1.年龄要求：45岁以下；

2.学历及专业要求：大学本科及以上，机械、电子、自动化、材料等相关专业；

3.相关领域经验：学习从事芯片基板设计工作2年以上，并能独立完成设计任务；

4.其他要求:

（1）熟悉并掌握allegro package designer plus或其他substrate设计软件的使用；

（2）熟悉并掌握allegro package designer plus或其他substrate设计软件的使用；

（3）理解SI/PI设计理论，有高速接口产品开发经验优先；

（4）有嵌入式存储产品基板开发经验优先；

（5）质量意识良好，能及时反馈产品问题，并对工艺、质量、工程开展质量跟踪；

（6）逻辑能力强、具有工作责任心与团队精神，良好的沟通能力；

有大型封测厂工作经验优先；