金融招考信息
中国工商银行工银科技2025年度春季校园招聘23名公告
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招聘23人5个岗位

报名时间
2025年3月12日 -2025年3月28日

工银科技有限公司是中国工商银行股份有限公司控股的全资子公司,于2019年5月8日挂牌开业,是中国银行业在雄安新区设置的首家科技公司,是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技战略体系的重要组成部分。


工银科技致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累,以及公司市场化、专业化的科技创新力量,在数字化时代为客户重新定义价值创造,开创价值成长的新空间。


一、招聘机构

中国工商银行工银科技有限公司

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二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2024年1月至2025年7月。

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三、招聘岗位(23人)

(一)科技菁英:软件研发、信息安全。

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(二)专业英才:风险内控、财务会计、行政办公。

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四、工作地点

河北省雄安新区,北京市通州区。

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五、招聘条件

各岗位招聘条件详见招聘岗位。

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六、招聘程序

(一)报名。请登录中国工商银行人才招聘官网(网址https://job.icbc.com.cn)或关注微信公众号“中国工商银行人才招聘”,搜索“工银科技”进行报名。

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(二)资格审查与甄选。将根据招聘条件对应聘者进行资格审查,并根据岗位需求及报名情况等,甄选确定入围笔试人员。

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(三)笔试。本次春招笔试时间初定为4月下旬,具体考试时间和方式将在报名结束后另行通知。

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(四)面试。具体安排另行通知。

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(五)体检及录用等后续工作。

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七、注意事项

(一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

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(二)招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

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(三)招聘期间,我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系,请保持通信畅通。

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(四)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,我行有权取消其应聘资格,解除相关协议约定。

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(五)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构,从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料,从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

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(六)了解更多招聘讯息及相关动态,敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

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(七)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

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电子邮箱:zhaopin@tech.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

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联系电话:010-58270457

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https://t.fenbi.com/s/00qwCq


原标题:中国工商银行工银科技2025年度春季校园招聘23名公告
(内容以官方公告为准,如有侵权,请联系删除)
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