专业要求
理学、工学专业,电子、通信、自动化、计算机、材料等相关专业
学历要求
大专及以上
政治面貌
不限
资格条件
1.基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的文档写作能力、沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神;2.应聘年龄:应在45周岁以下;3.技能要求:熟悉使用AutoCAD、AltiumDesigner等相关软件;具备PCBA可制造性评审能力;具备电装(SMT贴片、回流焊、手工焊)、微组装等相关工艺开发及应用能力;熟悉GJB相关工艺标准;熟悉封装工艺;4.工作经验:具备3年以上相关工作经验,熟悉SIP封装工艺者优先,有军工企业或研究所经验优先;5.特别优秀者以上条件可放宽。