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郑州兴航科技有限公司2026春季招聘
郑州兴航科技有限公司职位表
封装设计工程师
封装设计工程师
若干
招考人数
基本信息
招录人数
若干
职业代码
报考单位
郑州兴航科技有限公司
部门代码
职位信息
职位名称
封装设计工程师
单位名称
郑州兴航科技有限公司
任职要求
熟练使用CadenceAllegro等封装设计工具熟悉BGA、SiP等封装工艺流程，了解基板生产流程了解基板、键合线、塑封料等封装原材料的性能参数及选型标准具备与芯片设计公司、基板厂家及封装工艺团队的协作经验
岗位职责
负责BGA新产品版图绘制、引脚布局及互连等封装设计工作 对接设计公司、基板厂或其他厂家，推动产品加工方案落地 负责新产品的封装可行性及量产可行性评估
报考条件
薪资范围
面谈