2026年中国科学院微电子研究所招聘
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热设计工程师
若干
招考人数
基本信息
招录人数
若干
职业代码
报考单位
封装中心
部门代码
职位信息
部门
封装中心
岗位名称
热设计工程师
岗位职责及岗位要求
需招聘电子封装热设计工程师2名,35岁以下,具有电子封装、工程热物理、材料相关研究背景,研究方向涵盖三维堆叠热管理、微纳尺度热传导或热界面材料领域,有分子动力学计算、第一性原理计算、微纳尺度热测试、热界面材料制备或界面键合研究经历者优先考虑。
简历筛选人邮箱
yinwen@ime.ac.cn
报考条件
专业
电子封装、工程热物理、材料相关专业