一、公司简介

暂无公司介绍

二、热招城市

北京市、西安市

三、热招岗位

•全栈工程师

岗位介绍：1、完成项目的系统分析、核心功能设计与代码模板编写，开发与维护系统核心模块；2、具备理解业务的能力，能将业务抽象和沉淀为相应的技术能力；3、与产品经理和设计团队紧密合作，参与产品功能设计，推动技术实现；4、基于业务需求，撰写高质量、可维护的代码，提升用户体验和产品性能；5、参与前端、后端开发，具备后端开发能力及技术难点的攻坚能力;熟悉前端各种技术栈;同时，支持前后端协同工作，优化全栈架构；6、负责软件项目相关文档的编写；7、根据用户反馈快速响应，及时修复程序bug和遗留问题;进行日常项目维护，包括接口调试和新版本升级；8、能够指导和带领团队进行技术研究、方案设计和代码实现，对技术难题提供解决方案；9、持续优化开发流程，提升团队的整体开发效率和代码质量。

招聘条件：1、计算机相关专业硕士学历，具有全栈或前后端开发经验；2、精通HTML5、CSS3、JavaScript（ES6＋），熟练掌握React/Vue等主流框架及TypeScript；3、精通Java/Python/Go等之一及其框架，熟练设计RESTfulAPI，熟悉微服务架构者优先；4、熟悉MySQL/PostgreSQL及Redis，掌握Linux基础操作和Docker容器化部署；5、熟练使用Git，具备独立调试、问题排查能力，了解CI/CD，有良好团队协作与学习能力。

•芯粒集成研发工程师

岗位介绍：1、负责2.5D/3D等芯粒集成技术路线制定，开展仿真设计、工艺开发与原型验证；2、负责玻璃基（TGV）、硅通孔（TSV）、混合键合（hybirdbonding）等关键工艺研发与优化；3、协同芯片设计、测试团队完成芯粒集成方案的产品化落地与量产导入；4、负责或核心参与芯粒集成先进封装国家项目，制定技术方案、研发计划与预算，并协调资源确保项目目标按时高质量达成；5、跟踪国际前沿技术动态，布局专利与核心技术攻关，撰写高质量技术报告。

招聘条件：1、电子科学与技术、半导体物理、材料科学与工程等相关专业博士学历；2、具备扎实的半导体物理、材料、化学及工艺原理知识，掌握2.5D/3D等先进封装技术（如CoWoS、InFO、HBM集成等）；3、具备半导体工艺流片经验者优先（如晶圆级封装、光刻、电镀、CMP等）；4、在校期间主导或核心参与国家相关重大课题或基金项目优先。

•幅相多功能电路设计工程师

岗位介绍：1、负责硅基毫米波芯片放大器、移相器、VGA等器件的架构分析、电路设计；2、负责上述器件的射频版图设计和电磁仿真验证；3、负责上述器件的测试方案设计、电路测试和结果分析；4、负责硅基毫米波多功能芯片中上述器件的设计整合、联仿与链路调试。

招聘条件：1、电子科学与技术、集成电路等相关专业硕士学历；2、具有硅基毫米波电路设计经验，完成至少一款硅基毫米波电路的设计和测试工作；3、熟悉至少一种主流硅基毫米波设计工艺；4、熟悉毫米波功放、低噪放、移相器等电路拓扑与关键指标优化方法。

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