一、公司简介

中电科芯片技术（集团）有限公司(曾用名：中电科技集团重庆声光电有限公司)，成立于2007年，中国电子科技集团成员，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币，超过了99%的重庆市同行，实缴资本82000万人民币。

二、热招城市

重庆市

三、热招岗位

•软件技术岗（全栈工程师）

岗位介绍：1.负责AIAgent全生命周期管理与调度；2.负责Prompt工程与优化（垂域Prompt模板设计、Few-shot示例库建设）3.负责RAG向量检索优化（混合检索、重排序、查询改写）4.负责CI/CD流水线建设；4.开发完整的前端永辉界面（仪表盘/兑换页）5.开发定时任务与内部辅助工具。

招聘条件：1.计算机相关专业，硕士研究生以上学历；2.具备3年以上全栈开发经验，有Agent工作流系统开发经验优先3.技能：前端：精通React/Vue，熟悉TypeScript，有复杂交互界面开发经验；后端：熟悉Python/Node.js，了解Agent框架（LangChain、AutoGen、Dify）调度：熟悉任务调度系统（如Celery、Airflow、APSchedule）数据库：熟悉PostgreSQL/Redis了解WebSocket实时通信熟悉Prompt工程（Few-shot、CoT、Prompt版本管理）熟悉RAG架构（向量检索、重排序、查询改写）熟悉向量数据库（如Milvus、Faiss、Chroma）4.有AIAgent项目经验，熟悉Agent编排框架（如LangGraph），有仪表盘/BI工具开发经验，有垂域RAG系统建设经验者优先5.具备良好的团队协作与沟通能力，能够清晰编写技术文档（接口文档/前端设计文档/用户手册），有主动学习意识，能跟踪技术前沿

•芯片制造工艺开发技术岗(J11601)

岗位介绍：1.专业发展研究：（1）跟踪国际InP光子集成领域技术发展方向，围绕高速光通信、相干探测、微波光子、激光通信、光计算等方向展开技术研究并开发产品；（2）规划形成研究所自有的InP光子集成制造工艺技术路线，规划外延结构、光子集成芯片制造工艺平台、器件制备与先进封装工艺发展路径；（3）开展InP有源/无源光子集成器件关键工艺研究，并形成成套工艺整合，包括但不限于外延生长、光刻、刻蚀、二次外延、钝化等；（4）推动InP与硅光、薄膜铌酸锂等材料的异质集成研究技术制定，形成面向未来的异质光子集成能力；2.技术突破：（1）突破InP光子集成制造中的相关核心关键工艺，如低损耗波导刻蚀、高速电光调制器制备工艺、高速波导型UTC-PD制备工艺、单片集成平衡探测器、高速EML相关制备工艺；（2）提升芯片关键性能指标，如带宽、插损、消光比、功耗、热稳定性等；（3）建立高良率、可量产的InP光子集成芯片制造工艺平台，推动事业部从单器件制备向大规模集成光子芯片制备的工艺跨越；（4）形成InP与硅光、薄膜铌酸锂等材料异质集成的技术路线，并完成相关工艺开发，包括但不限于微转印、光子引线键合、晶圆键合等路径；3.产品完成：负责高速调制器、高速探测器、Tx/Rx一体芯片等核心芯片的工艺实现，并形成相关产品开发，包括但不限于InP电光调制器、InPIQ调制器、单片集成InP平衡探测器、波导型UTC探测器；4.市场开拓：协助本方向产品需求调研和市场扩展，具备一定的沟通能力；5.人才建设：负责专业方向人才培养，具备因人施教能力。6.其他成果：在预研、型谱、基金项目等科研领域申请国家经费支持，积累创新和科技成果，争取省部级以上奖项。

招聘条件：1.学历要求：博士；2.专业要求：光学工程、电子科学与技术、物理电子学、微电子、集成电路、电磁场与微波等专业方向，具备集成光电子学、表面物理化学、光波导理论、半导体器件物理知识，掌握先进三维集成技术国内外发展状况及发展方向；3.其他要求：（1）社招人员（海外大型企业相关工作经验），校招人员（博士学历，有丰富的项目经验）；（2）精通电子束曝光、深紫外光刻、干法/湿法刻蚀、再生长、欧姆接触与金属化、钝化等微纳加工工艺，对主流设备有实际使经验，能独立操作光刻机、ICP、PECVD、蒸镀、电镀、CMP、SEM、AFM等其中一种或多种设备；精通Lumerical、Comsol、HFSS等仿真软件，熟练使用Klayout、LEdit等版图设计工具；（3）具备较强的工艺分析能力，能够开展DOE优化、SPC控制、失效分析与良率提升工作；（4）熟悉高速、高可靠性光电子芯片制造要求，具备工程化和量产化经验；

•CIS器件设计技术岗(J11598)

岗位介绍：1.负责图像传感器产品定义及架构设计；2.负责图像传感器像素设计与仿真；3.完成像素的测试及调试分析工作；4.负责组织模拟、数字、版图设计人员完成图像传感器的研制工作。5.完成相关技术报告的编写。

招聘条件：1.学历要求：硕士及以上学历；2.专业要求：物理、半导体器件、集成电路等相关专业；3.技能要求：具备半导体器件、工艺及图像传感器等相关知识，熟悉TCAD、Candence、等仿真软件；4.其他要求：无。

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