四川启赛微电子有限公司关于招聘封装工程师岗位的公告
四川启赛微电子有限公司关于招聘封装工程师岗位的公告
事业单位招考

招聘1人1个岗位

报名时间
2024年7月29日起

四川启赛微电子有限公司(以下简称“启赛公司”)成立于2022年5月20日,为长虹控股集团直属一级子公司,是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态,聚焦AIoT及智能控制应用领域,为客户提供QFN、BGA、COF等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装(SIP)解决方案。


一、岗位信息

部门

岗位名称

招聘人数

学历要求

专业 要求

岗位描述

封装工程部

封装工程师

(产品切割)

1

大专及以上

机械、电子类相关专业

一、岗位职责

1.负责设备、Conversion Kits的选型、采购、安装、认证和维护;

2.建立FMEA、控制计划、TCM、数据工艺控制、相关程序的检测技术并存档;

3.对不稳定和性能不好的工艺制定程序,提出具体的持续改进计划;

4.对内部质量和顾客事件进行调查,提出必要的纠正行动;

4.分析数据,解决问题;

5.与内部各方面协调, 认证新产品、程序和设备;

6.为直接生产员工及其主管的操作提供具体的程序、规格和培训;

7.培训和管理助理工程师。

二、任职要求

1.年龄40岁以下,3年以上相关经验;

2.熟悉EOL其他站点设备、工艺者优先。

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二、报名时间

2024年7月29日起招聘信息长期有效,以人员招聘到岗为止。

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三、薪酬待遇

薪酬待遇面议。

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四、招聘程序

1.资格审查。按照报名条件,对应聘人员进行筛选和资料审查,确定合格人员名单。

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2.测试。根据资格审查和初步甄选的情况,及时以邮件、短信或电话方式通知全部合格应聘人员,参加测试或笔、面试事项。

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3.确定拟录用人员。面试结束后,以电话方式和邮件方式通知拟录用人员,未定为拟录用人员不再另行通知。

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4.正式聘用。拟聘用人员按招聘公开渠道公示,在公示期满无异议后,以电话和邮件方式通知办理正式聘用手续。

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5.特别声明:应聘者应对提交材料的真实性负责,如有弄虚作假,立即取消聘用资格并追究其法律责任。

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五、联系咨询

人力资源部联系电话:15280910534邮箱:QSHR@changhong.com

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六、投诉监督

1.长虹集团纪检部门联系电话:0816-2418450

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2.长虹集团纪检部门监督邮箱:chjw@changhong.com

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3.绵阳市国资委“护国资”热线:0816-2212875

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4.绵阳市国资委“护国资”邮箱:mygzwdjk@163.com

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原标题:四川启赛微电子有限公司关于招聘封装工程师岗位的公告
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