航天科工拓维电子科技(上海)有限公司2027校园招聘-北京-北京市-陕西-西安市-国企-2026-国央企正式-中国航天科技集团有限公司科工集团有限公司拓维电子科技(上海)有限公司

航天科工拓维电子科技(上海)有限公司2027校园招聘

航天科工拓维电子科技(上海)有限公司2027校园招聘

招聘若干人7个岗位

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报名时间
2026/9/7起

一、 公司简介

航天科工拓维电子科技(上海)有限公司(以下简称公司)成立于2019年,为航天科工集团下属公司,国家级高新技术企业、专精特新重点小巨人企业,是国内领先的面向雷达、通信领域的芯片研发及应用公司,致力于为客户提供高质量、自主可控的产品和专业化的服务。

公司深耕射频收发芯片、宽带频率源芯片、数字芯片领域,具备从芯片设计到量产应用的完整研发体系,业务涵盖芯片设计、软件设计、产品测试及应用推广等方面,已实现多款拥有自主知识产权芯片的量产,产品可广泛应用于雷达探测、先进通信、无人装备等领域。

二、 企业文化

1.核心价值观:国家利益高于一切

2.企业精神:坚韧、创新、团结、服务

三、 公司亮点

国有控股、 大牛云集

系统培训、 七险一金

福利多多: 生日、纪念日、节假日、夏送清凉、冬送温暖等礼品

活动多多: 羽毛球、骑行、篮球、舞蹈等,定期活动、运动会等

 

四、培训体系

(一)内部培训:

1.导师带徒:业内大佬一对一、帮助新人快速融入

2.系统课程:体系化专业培训,多种课程设计,培养多样化人才

(二)外部培训:

1.参与行业顶会,开阔视野

2.外派培训,定向提升专业能力

3.邀请领域大咖,技术研讨分享

五、晋升体系双线并轨

技术线:助理工程师-工程师-高级工程师-研究员

管理线:初级专员 - 中级专员 - 主管-部长/项目负责人

六、招聘流程

笔试/初试复试人力沟通终试发放 offer—入职

七、联系方式

联系电话:010-88529525

简历投递邮箱:zhaopinTW@163.com

简历命名:姓名+学校+学历+投递岗位+工作地点

八、招聘岗位

序号

岗位

工作地点

学历要求

专业要求

1

算法工程师

北京

硕士、博士

电子信息、微电子、集成电路、信号处理、通信工程、计算机等相关专业

2

数字芯片工程师

北京

本科、硕士

 

3

模拟芯片工程师

北京

硕士

 

4

射频芯片工程师

北京

硕士

 

5

嵌入式软件工程师

北京

硕士

 

6

射频模组工程师

西安

本科、硕士

 

7

初级芯片工程师

北京、西安

本科

 

1.算法工程师(北京)

岗位职责:

1)负责雷达、光学和端侧智能等信号与图像处理类算法设计与开发,完成算法仿真、验证及性能评估,实现算法的行为级模型搭建;

2)负责芯片实现中的数据分析,协助芯片设计,验证等工作,分析并解决过程中的相关问题,按需优化升级算法与模型;

3)与软硬件工程师协调,协助前端设计与验证、数值分析;

4)跟进前沿算法技术,分析创新应用落地的可行性,实现创新成果。

5)项目申请,过程和结题等报告编写。

岗位要求:

1)国家统招硕士及以上学历,电子信息、微电子、信号处理、通信工程等相关专业优先;

2)良好的程序编写能力,熟练掌握C/C++MATLAB等编程语言,有雷达、光学或智能相关项目经验者优先;

3)良好的沟通和团队协作能力,责任心强。

2.数字芯片工程师(北京)

岗位职责:

1)参与数字芯片从规格定义到流片交付的全流程研发工作;

2)根据个人发展方向,承担以下一项或多项核心工作:

前端设计方向: 完成RTL代码编写、模块级/系统级设计实现、逻辑综合与时序收敛;

验证方向: 搭建验证环境,制定验证计划,完成功能验证、覆盖率收敛及回归测试;

后端方向: 负责布局布线、时序收敛、物理验证(DRC/LVS)、功耗分析及签核交付。

3)参与芯片回片调试,协助定位和解决硅后问题。

岗位要求:

1)国家统招硕士及以上学历,电子信息、微电子、信号处理、通信工程等相关专业优先;

2)具备较强的自主学习能力;

3)对相关EDA工具有所了解。

3.模拟芯片工程师(北京)

岗位职责:

1)负责模拟芯片设计与仿真验证;

2) 负责模拟芯片版图设计与仿真;

3) 负责模拟芯片测试调试;

4) 负责撰写相关文档。

岗位要求:

1) 国家统招硕士学历,电子信息、微电子、信号处理、通信工程、计算机等相关专业优先;

2) 熟练使用Cadence开展设计和仿真;

3) 熟悉集成电路开发流程及 CMOSSiGe 工艺;

4) 具有以下一种或几种芯片、电路模块的设计经验者优先:模拟放大器、ADC/DACBandgap、电源管理、电荷泵等。

4.射频芯片工程师(北京)

岗位职责:

1)负责射频/微波/毫米波芯片设计与仿真验证;

2)负责射频/微波/毫米波芯片版图设计与仿真;

3)负责射频/微波/毫米波芯片测试调试;

4)负责撰写相关文档。

岗位要求:

1) 国家统招硕士学历,电子信息、微电子、信号处理、通信工程、计算机等相关专业优先;

2) 熟练使用一种或几种设计软件: CadenceADSAutoCADHFSSSIPEMX等;

3) 具有射频集成电路开发流程及CMOS/SiGe工艺经验者优先;

4) 具有以下一种或几种微波芯片的设计经验者优先: LNAMixerPAVCOVGASwitch、分频器、倍频器等;

5)具有各类射频微波测试仪器经验者优先: 矢量网络分析仪、频谱仪、示波器、相噪分析仪等。

5.嵌入式软件工程师(北京)

岗位职责:

1) 负责嵌入式系统的设计与开发工作;

2)参与硬件底层驱动的编写与调试;

3)完成芯片级功能验证及系统集成测试;

4)支持产品在不同应用场景下的稳定性优化;

5) 配合团队完成关键技术问题的攻关。

岗位要求:

1.国家统招硕士及以上学历,电子科学与技术相关专业, 具备C/C++编程能力,熟悉常用数据结构与算法;

2. 了解主流嵌入式处理器架构及开发环境;

3. 有较强的硬件调试能力和问题分析能力;

4. 具备较强的责任心。

6.射频模组工程师(西安)

岗位职责:

1) 负责射频/微波电路和系统的原理图和PCB设计 ;

2) 负责射频/微波电路和系统电磁、热、力学仿真;

3) 负责射频/微波电路和系统测试;

4) 负责撰写相关文档。

岗位要求:

1) 国家统招硕士学历,电子科学与技术、电路与系统、射频与微波技术、微电子、 通信工程等相关专业优先;

2) 熟悉使用设计软件:AD/PADS/Cadence AllegoHFSS 等;

3) 熟悉各类射频微波测试仪器: 矢量网络分析仪、频谱仪、示波器、相噪分析仪等;

4) 具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

7.初级芯片工程师(北京、西安)

岗位职责:

1)协助芯片设计工程师完成芯片开发周期中的各项基础任务,包括设计文档撰写与维护、测试数据整理与初步分析等;

2)在指导下使用EDA工具,参与电路或逻辑的仿真、验证和基础调试工作,并输出报告;

3)学习并支持芯片设计的物理实现工作,如版图绘制、检查或基础的后端流程。

4)协助完成测试并记录、整理测试结果;

5)完成团队安排的与其他芯片设计流程相关的辅助性工作。

任职要求:

1)微电子学、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、电子信息工程等相关专业本科及以上学历;

2)具备扎实的模拟电路、数字电路、半导体物理与器件等专业理论基础;

3)热爱集成电路行业,具备强烈的学习意愿、良好的主动性和高度的责任心;

4)具备良好的逻辑分析能力、沟通能力和团队协作精神。

优先考虑:

1)有课程设计、科研项目或竞赛(如集创赛)经历者优先。

2)接触过主流EDA工具(如Cadence, Synopsys等)者优先。



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