晶山微电子(上海)有限公司招聘简章
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事业单位招考

招聘若干人2个岗位

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自2026/03/21起

SOC芯片设计工程师 招聘启事


我们专注于人工智能、物联网、工业控制、消费电子等领域的SOC芯片产品自研与设计实现,深耕芯片前端设计、验证、后端协同与方案落地,现因芯片研发项目扩张与团队升级,诚邀热爱芯片设计、精通SOC架构与数字电路技术的专业人才加入,共同打造高性能、低功耗、高可靠的国产SOC芯片,助力芯片技术突破与产业升级!


一、岗位职责

负责SOC芯片全流程设计开发,覆盖架构定义、前端设计、功能验证、接口协同、时序优化、物理设计与流片支持,核心职责如下:

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1.芯片架构与方案设计

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参与产品需求分析,完成SOC芯片整体架构设计,包括CPU/DSP/NPU核选型、总线架构(AXI/AHB/APB)规划、存储系统、外设接口、电源域与时钟域划分。

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输出芯片架构规格书、模块划分文档、接口定义与性能评估报告,完成方案可行性分析与风险评估。

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2.前端设计与逻辑实现

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负责SOC芯片数字前端开发,使用Verilog/SystemVerilog完成CPU子系统、总线接口、通用外设、时钟复位、低功耗控制等模块的RTL代码编写。

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完成模块级逻辑综合、DFT设计、时钟树规划、功耗优化与时序收敛,保障芯片性能与面积指标。

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3.芯片功能验证与测试

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搭建模块级/系统级验证平台,编写测试用例与激励脚本,完成UVM验证环境开发,定位并修复功能bug、时序冲突、协议异常等问题。

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参与FPGA原型验证、板级调试,协助完成芯片功能、性能、功耗、可靠性验证。

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4.前后端协同与流片支持

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与后端设计、DFT、封装测试团队协同,保障芯片顺利流片。

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二、任职要求

(一)基础硬性条件

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本科及以上学历,集成电路、微电子、电子信息工程、自动化、通信工程、计算机科学与技术等电子通信类、计算机类相关专业,应届生无全职工作经验要求,有SOC芯片相关课程设计、毕业设计、实习、竞赛经验者优先。

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掌握数字电路基础、计算机组成原理、集成电路设计流程,熟悉SOC芯片基本架构与工作原理。

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熟练使用Verilog/SystemVerilog硬件描述语言,具备扎实的逻辑设计与编程思维。

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(二)专业技能要求

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1.应届生:熟悉RTL设计基础,掌握GPIO、UART、I2C、SPI、定时器等外设模块设计原理,了解AXI/AHB总线协议,会使用基础仿真工具。

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2.熟悉SOC前端设计与UVM验证,熟练掌握综合、STA、DFT流程,有完整芯片流片/量产经验者优先。

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3.熟悉至少一种主流CPU架构(ARM/RISC?V),了解总线协议、时钟复位设计、低功耗设计方法者优先。

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4.会使用综合、仿真、时序分析等EDA工具,能独立完成模块设计、仿真验证与综合时序分析。

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三、福利待遇

提供行业竞争力薪酬与全方位福利,重视技术人才价值与工作生活平衡:

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薪酬激励:固定薪资+项目奖金+年终奖金,薪酬根据能力与经验面议,核心技术人才可谈年薪制,每年根据个人表现与公司效益进行薪酬调整。

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基础保障:入职即足额缴纳五险一金,补充医疗、意外险等全面保障。

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假期福利:法定节假日、带薪年假、婚假、产假/陪产假、带薪病假,周末双休(项目关键期可调休)。

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生活关怀:舒适办公环境,配备专业开发设备与调试仪器;定期团队团建、下午茶、年度体检、节日礼品、开工红包等人文关怀。

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成长支持:提供芯片设计专项培训、行业会议/技术交流机会、正版EDA工具与学习资源,支持技术考证与能力提升。

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四、职业发展

推行技术+管理双通道发展体系,无职业天花板,支持长期深耕与价值提升:

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(一)技术通道

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初级SOC设计工程师→中级SOC设计工程师→高级SOC设计工程师→芯片设计专家→首席芯片设计师

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专注先进工艺架构、高性能SOC设计、低功耗优化、核心IP集成、车规/工业级芯片研发,主导重大项目流片,参与行业技术标准制定。

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(二)管理通道

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SOC设计工程师→设计组长→芯片研发主管→研发经理→技术总监

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负责芯片项目统筹、团队管理、资源协调、流程优化,带领团队完成多项目流片与量产交付,提升团队研发实力。

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(三)成长支持

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一对一导师带教,资深专家手把手指导前端设计、验证、流片全流程。

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内部技术分享、专项技能培训,支持参与国际芯片展会与学术交流。

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核心员工享受项目分红、股权激励,伴随公司成长共享发展红利。

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SOC芯片应用开发工程师招聘启事

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我们专注于人工智能、物联网、工业控制、消费电子等领域的SOC芯片产品研发,深耕SOC芯片底层开发与应用方案落地,现因业务拓展与团队扩容,诚邀热爱嵌入式开发、精通SOC芯片技术的专业人才加入,共同打造高性能、高稳定性的智能硬件产品,携手实现技术突破与职业成长!

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一、岗位职责

负责基于各类SOC芯片产品应用开发与全流程技术落地,覆盖从需求对接、方案设计到量产维护的全生命周期工作,核心职责如下:

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需求分析与方案设计:对接产品、硬件及市场团队,梳理项目功能需求与性能指标,完成SOC芯片应用层软件方案、底层驱动方案的设计与可行性评估,输出完整的软件需求规格说明书、设计文档与开发流程图。

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底层驱动与应用开发:熟练完成主流SOC芯片的底层驱动开发,包括GPIO、UART、I2C、SPI、ADC/DAC、PWM、CAN、USB等通用外设驱动,以及定时器、中断、低功耗模式配置;负责应用层逻辑代码编写、功能模块开发,实现产品核心控制、数据采集、通信交互、指令响应等功能。

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软硬件调试与问题解决:完成硬件电路与软件程序的联合调试、单板功能测试,定位并解决开发过程中的软硬件兼容性问题、通信异常、功耗超标、时序冲突等技术bug;参与产品样机测试、可靠性测试,优化代码性能、运行效率与产品稳定性。

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代码规范与文档输出:严格遵循公司软件开发规范,编写高质量、可复用、易维护的嵌入式C语言代码,做好代码注释与版本管理;输出完整的开发文档、调试记录、测试报告、用户手册及量产指导文档。

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二、任职要求

(一)基础硬性条件

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本科及以上学历,集成电路、微电子、电子信息工程、自动化、通信工程、计算机科学与技术等电子通信类、计算机类相关专业,应届生无全职工作经验要求,有SOC芯片相关课程设计、毕业设计、实习、竞赛经验者优先。

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掌握嵌入式C语言基础,具备扎实的编程逻辑功底,了解模块化编程思路,能够独立完成基础代码编写、编译与简单调试,学习能力强,愿意深耕嵌入式SOC芯片开发领域。

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了解至少1类主流SOC芯片平台基础原理,在校有过SOC芯片最小系统开发、外设调试实操经验即可,无需完整量产项目经验。

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(二)专业技能要求

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应届生:熟悉SOC芯片基础外设原理,了解基础通信协议,能借助开发工具完成基础外设驱动调试与功能验证;有经验者:熟练掌握外设驱动开发,精通常用通信协议,具备独立调试能力。

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掌握基础嵌入式开发流程,会使用KeilMDK常用开发工具,应届生会基础调试操作即可,了解示波器、万用表等基础调试仪器的简单使用;有经验者需熟练操作各类调试工具。

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了解基本硬件电路常识,能看懂基础原理图、简单PCB布局,具备软硬件联合调试的基础意识,应届生可依托在校实验、课程设计积累相关认知即可。

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三、福利待遇

我们提供行业内有竞争力的薪酬与全方位福利保障,重视人才价值与生活平衡,让员工安心深耕技术、放心成长:

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薪酬保障:固定底薪+项目奖金+年终奖金,薪酬根据能力与经验面议,核心技术人才可谈年薪制,每年根据个人表现与公司效益进行薪酬调整。

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基础保障:入职即缴纳五险一金(养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金),足额缴纳,保障齐全。

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假期福利:享受国家法定节假日、带薪年假、婚假、产假、陪产假等,额外提供节日福利、生日福利、带薪病假,周末双休(部分项目攻坚期除外,可调休)。

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工作与健康福利:舒适办公环境,配备专业开发设备与调试仪器;定期团队团建、下午茶、年度体检、节日礼品、开工红包等人文关怀。

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技术支持福利:提供专业技术培训、外部技术交流、行业展会参会机会,配备技术书籍与学习资源,鼓励员工技术提升。

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四、职业发展

我们推行技术+管理双通道职业发展体系,打破职业瓶颈,为不同发展诉求的员工提供清晰的成长路径,不设天花板:

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(一)技术通道

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初级SOC芯片应用开发工程师→中级SOC芯片应用开发工程师→高级SOC芯片应用开发工程师→嵌入式技术专家→首席嵌入式工程师

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专注底层驱动优化、复杂SOC芯片方案研发、核心技术攻关、芯片适配与预研,成为公司核心技术骨干,主导重大项目技术方案,参与行业技术交流与标准制定。

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(二)管理通道

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SOC芯片应用开发工程师→项目组长→嵌入式研发主管→研发经理→技术总监

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负责研发团队管理、项目进度统筹、人员培养、跨部门协作,带领团队完成各类产品研发与量产交付,提升团队整体研发效率与技术实力。

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(三)成长支持

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一对一导师带教,新人入职快速融入,资深工程师手把手指导项目实操与技术提升;

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定期内部技术分享、专项技能培训,支持员工考取专业技术证书、参加行业技术峰会;

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核心员工可参与股权激励、项目分红,伴随公司成长共享发展红利;

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