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上海集成电路材料研究院校园招聘

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招聘若干人4个岗位

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2026/9/18起


关于集材院


上海集成电路材料研究院(简称“集材院”)成立于2020年6月,是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料和原辅材料以及前沿技术研发与产业化的新型研发机构,提供“材料研发+检测分析+应用验证+材料计算”一体化服务能力,为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。



核心优势引领未来


01


前沿研究、开放创新


聚焦未来产业,探索集成电路材料关键核心技术研究;告别传统试错,通过AIforICMaterials加速研发进程;营造鼓励探索、开放包容的科研创新环境,尊重科学探索的首创精神。


02


一站式服务、全链赋能


集“嘉定总部、临港新片区和电子化学品专区两大研发基地”于一体,配备世界一流的科研设施,提供从材料研发、检测到概念验证再到孵化的一站式服务。


03


概念验证、助力产业化


获批上海市首批概念验证平台,集成电路材料概念验证平台链接近200家产业资源,提供“技术+市场+资金”全要素保障,推动创新链和产业链无缝对接。


04


多项福利、后顾无忧


五险一金、补充公积金、商业医疗险筑牢保障;绩效、专利奖金及多项补贴激励价值;双休、带薪年假平衡生活;节日福利、团建体检传递关怀;提供落户支持,助力职业发展。



我们正在寻找这样的你


材料研发工程师


岗位职责:


1、主导或参与集成电路制造用关键材料的实验方案设计、工艺条件优化等;


2、熟练掌握专业的工艺设备、分析测试设备,为工艺优化和方案设计提供详实的数据依据;


3、记录实验数据,撰写技术报告、专利及项目申报材料,参与内部技术评审;


4、密切关注集成电路用材料领域动态和趋势,撰写研发方案,制定技术路线。


任职要求:


1、硕士及以上学历,物理、化学、微电子学、材料学等相关专业,有研发项目经验者优先;


2、具备扎实的微电子技术、物理、化学、机械等基础,能独立操作常用工艺设备、分析仪器,具备数据分析能力。


3、严谨细致,善于团队协作,具备技术攻关意识和书面表达能力。


AI产品工程师


岗位职责:


1、设计并开发适用材料研发场景的AI平台,赋能科研过程的智能化与自动化;


2、推进AI模型、智能体与知识库的系统集成与可视化呈现;


3、参与构建面向垂直领域(IC、半导体等)的数据平台,实现知识流、数据流与模型流的协同。


任职要求:


1、硕士及以上学历,计算机、人工智能、物理、化学等相关专业,具有AI方向项目研发经验优先;


2、具备扎实的AI技术认知,如深度学习、自然语言处理、大语言模型等,精通多种主流AI框架;


3、工作严谨负责,具备良好沟通能力,能对接业务、高效闭环问题。


技术经理人


岗位职责:


1、面向集成电路、移动通信、机器人、新能源等产业未来布局,深度挖掘集成电路材料与器件领域核心技术痛点与产业化需求。


2、结合未来产业需求确定研发项目,快速组建专业化研发团队,统筹项目全流程执行,协调内外部资源,确保研发目标与关键节点达成。


3、对接产业链上下游企业、高校及科研院所,组织产学研合作项目洽谈,推动技术合作落地实施、概念验证与初步转化。


任职要求:


1、硕士及以上学历,材料科学与工程、微电子、电子科学与技术、物理、化学、通信工程、自动化等理工科相关专业。


2、具备集成电路、移动通信、机器人、新能源等任意一个领域的科研或项目经验者优先考虑。


3、具备极为出色的需求挖掘能力、项目策划能力以及团队组建与管理能力,拥有卓越的跨领域沟通协调能力,能够适应高强度的工作节奏。


博士后(器件集成工艺及产业应用方向)


岗位职责:


1、微电子、半导体、集成电路材料等相关专业博士生;


2、熟悉半导体工艺及器件基本原理、理解薄膜材料生长、微纳加工工艺的基本理论和技术,具有从事集成电路相关科研或工作经验,熟悉SOI材料及器件工艺或熟悉GaN、AlN等宽禁带半导体材料及器件工艺;


3、熟悉材料分析表征方法、器件表征方法;


4、具备集成电路材料或工艺研发等经验者优先。


任职要求:


1、负责产线器件集成工艺的开发验证,可选择SOIMEMS器件方向、AlN宽禁带半导体器件方向;


2、负责带领团队学生,共同推进相关研究项目,完成技术交付;


3、负责产业应用推进、产业技术交流;


4、查阅产业技术报告、论文等科技文献,制定技术是发展路线;


5、与相关部门沟通,保障课题按时开展。



简历投递方式


简历名称格式


校园招聘+招聘岗位+姓名


简历发送邮箱


hr.interview@sicm.com.cn


只要对技术有信仰,对创新有热情,这里都有您的舞台。


期待您的加入,一起为集成电路材料而创新!


上海集成电路材料研究院


上海集成电路材料研究院(简称“集材院”)致力于集成电路衬底材料、工艺材料以及产业关键技术的研发与产业化。集材院面向集成电路材料研发共性需求,建设开放性集成电路材料应用研发平台,并融合集成电路材料基因组创新体系,加速材料研发。


为集成电路材料而创新


InnovateforICMaterials


www.sicm.com.cn


联系我们:info@sicm.com.cn



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