一、公司介绍:
上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”),成立于2020年1月,位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区。作为先进的化合物半导体晶圆代工企业,新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案,专注于为功率、射频和光电三大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务,生产的芯片可广泛应用于通信、新能源、消费电子、汽车、工业和生物医疗等终端应用领域。
作为客户可信赖的合作伙伴,新微半导体不仅拥有完备的工艺制程和全套的解决方案,还为客户提供设计支持、MPW晶圆服务、光罩服务、测试与分析服务等增值服务。同时,依托自有的晶圆级、芯片级测试能力,用一站式服务满足不同客户的需求,以缩短客制产品进入市场的时间,为客户创造更高的商业价值。
新微半导体拥有一支具备全球化视野、产业经验丰富的生产、研发和管理团队,吸引了来自海内外具有丰富产业经验的技术人才,形成了成熟的研发和技术团队。新微半导体在国内外化合物半导体技术基础上,通过先进异质外延技术、新型键合技术和衬底技术,实现与硅工艺的深度融合,获得性能和成本的双重竞争力。
二、校招岗位
| 需求部门 |
岗位名称 |
学历要求 |
| 氮化镓射频器件 |
氮化镓射频器件研发工程师 |
硕士及以上 |
| 氮化镓射频器件 |
氮化镓射频外延研发工程师 |
硕士及以上 |
| 氮化镓功率器件 |
氮化镓功率器件研发工程师 |
硕士及以上 |
| 光电BU-激光一部 |
光电研发工程师 |
硕士及以上 |
| 光电BU-激光二部 |
光电研发工程师 |
硕士及以上 |
| 光电BU-光电外延 |
光电外延工程师 |
硕士及以上 |
| 质量部-可靠性工程 |
可靠性工程师 |
硕士及以上 |
| 芯片一厂-光电工艺整合部 |
工艺整合工程师 |
本科及以上 |
| 芯片一/二厂 |
工艺/设备 |
本科及以上 |
| 芯片二厂-光电工艺整合部 |
工艺整合工程师 |
本科及以上 |
| 芯片二厂-光电工艺整合部 |
良率管控工程师 |
本科及以上 |
| 信息管理部 |
EAP/MES/Report助理工程师 |
本科及以上 |
三、简历投递,扫码如下二维码:

