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2027届校园招聘简章
新紫光集团深耕科技产业38年，是具有全球竞争力的智能科技产业集团。面向AI重塑产业的新周期，新紫光聚焦半导体芯片、ICT数字基础设施、人工智能三大支柱领域，致力于以硬科技创新和产业化能力，构筑智能时代的产业新底座。
新紫光不是单一赛道企业，而是中国少数具备“芯片—网络—算力—存储—云—终端—行业应用”全栈布局与系统协同能力的科技产业集团。集团合并年营收规模超2000亿，旗下拥有200多家成员企业、3家上市公司，体系员工超过8万人，业务覆盖100多个国家和地区，拥有3万余项专利申请，研发人员占比超过50%，多次荣获国家科学技术进步奖等重要科技荣誉，并在36个细分市场位居国内或全球领先地位。
本次招聘涵盖以下岗位类别，具体岗位名称包括但不限于：
岗位类别
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主要岗位名称
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IC芯片研发类
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模拟电路工程师、数字电路设计工程师、数字电路验证工程师、IC设计工程师、IC验证工程师、芯片设计验证工程师、芯片后端开发工程师、芯片开发设计工程师、芯片微码开发工程师、CPU设计工程师、CPU验证工程师、CPU架构建模工程师、SOC设计工程师、SOC验证工程师、数字后端工程师、数字中后端工程师、版图设计工程师、模拟版图工程师、模拟芯片设计、模拟IC设计工程师（电源/信号链/存储方向）、混合信号设计工程师、封装设计工程师、EE/FPGA原型验证工程师、ESD/PV设计工程师、DFT工程师、像素设计工程师、芯片测试工程师、ATE测试工程师、可靠性工程师、嵌入式测试工程师、芯片建模工程师、Cmodel工程师等
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软件与AI研发类
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软件开发工程师、软件工程师、算法工程师、AI应用工程师、AI infra工程师、集群开发工程师、算子工程师、编译器开发工程师、嵌入式开发工程师、嵌入式软件开发工程师、嵌入式应用开发工程师、硬件算法工程师、芯片软件开发工程师、密码算法工程师等
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测试与技术质检类
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测试开发工程师、软件测试工程师、测试设计工程师、交付质量工程师、品质工程师、物料质量工程师、质量管理、测试技术员、失效分析工程师等
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工艺与生产制造类
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封装设计工程师（工艺分析/新产品导入方向）、封装设计工程师（封装设计方向）、封装设计工程师（新产品导入方向）、工艺技术员、封测供管、PMC工程师、功能安全工程师等
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市场销售与运营类
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销售工程师、销售经理、客户经理、市场专员、产品经理、产品管理工程师、国内电商运营等
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技术支持类
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技术支持工程师、应用工程师、系统工程师、FPGA应用开发工程师等
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职能/管理类
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会计、人力资源管培生/储备干部、管理培训生（质量）、采购专员、项目管理、流程管理、企业管理、科技项目管理等
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北京、上海、天津、重庆、深圳、珠海、广州、成都、海口、杭州、西安、南京、无锡、大连、济南、武汉等
网申投递→简历筛选→笔试/测评→面试→发放offer→入职
（具体安排以各产业公司通知为准）
投递链接：https://unigroup.zhaopin.com
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