国家智能设计与数控技术创新中心诚聘博士、博士后科研人员
国家智能设计与数控技术创新中心诚聘博士、博士后科研人员
事业单位招考

招聘14人10个岗位

报名时间
自2026/4/11起

国家智能设计与数控技术创新中心因科研和技术攻关工作需要,面向国内外公开诚聘博士、博士后、专家科研人员。


国家智能设计与数控技术创新中心(简称“国智中心”或“中心”)由科技部批复。国智中心定位从科学到技术的转化,坚持面向世界科技前沿、面向国家重大需求、面向国民经济主战场,以突破关键核心技术、解决“卡脖子”问题为使命,聚焦智能系统设计工业基础软件、智能工艺设计工业基础软件、高端数控系统、智能制造系统工业基础软件四大方向,开展工业基础软件和高端数控系统的研究,研发智能系统设计和数控中的引擎、平台和系统,与深度融合的国内高技术中心共同推动技术产品化,形成核心技术、产品和生态。


国智中心面向全球建设一支高水平、长期稳定的人才队伍,打造我国智能设计与数控技术领域的国家战略科技力量,成为国家制造业强“芯”铸“魂”的战略突击队。国智中心具有“产学研用”一体化的组织优势,形成了“大团队、大项目、大成果”的创新发展模式。组建了一支由院士牵头,由教授、专职科研人员、博士后、博士、研究生组成的创新研究团队。近几年,国智中心主持国家科技重大专项、国家重点研发计划、国家自然科学基金等多项国家科技计划项目,取得了一批具有国际先进水平的研究成果。


一、招收条件

1、具有博士学位或博士后证书,年龄原则上35周岁以下,需全脱产进行研究工作。

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2、具有较强的论文写作、英文阅读及翻译能力,在国内外专业重要学术期刊发表过高水平学术论文(作为主要作者)。

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3、具有较强的理论基础或实践能力,尤其具有较好的机械、控制、计算机、数学、力学、人工智能等方面的基础。

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4、具备积极进取的工作态度,良好的团队协作精神与沟通能力。

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二、研究方向

序号

岗位类型

研究方向

需求人数

1

软开类

驱控一体架构适配系统软件开发、新一代数控系统软件架构设计与原型开发、CBBs设计与开发

1

2

MCU嵌入式类

聚焦前沿技术融合与场景适配,涵盖多维度创新。在架构上,探索异构计算、边缘分布式架构及存算一体设计,突破性能瓶颈;在能效方面,研究动态功耗调节、非易失性计算及轻量化范式,优化低功耗设备表现;针对实时性需求,优化RTOS内核调度与不确定性补偿机制,保障关键场景可靠性;强化安全与容错设计,从硬件到软件构建全栈防护;推动边缘AI落地,研发轻量化模型与端侧学习技术;同时深度适配数控系统、工业自动化控制、新能源汽车等垂直领域,实现定制化技术突破。

1

3

RTOS嵌入式类

聚焦于嵌入式操作系统及实时操作系统的研究、适配及优化。有一定的硬件基础及BSP知识,精通操作系统内核及多核操作系统原理等理论,能基于Linux操作系统进行多核的整体软件架构设计及优化以及驱动定制化开发;能基于RTOS以及软件的实时性要求,完成RTOS的定制化裁剪、实时性设计及调度优化,并对软件的架构及实时性方案进行设计优化;能够形成相对稳定、可靠、可移植性强的操作系统平台,实现基于新硬件平台上成熟RTOS方案的快速部署,支撑对于数控系统及工业自动化等领域的方案快速验证。

1

4

软开类

精通工业级桌面上位机应用软件开发,擅长高精度设备通信协议实现(如Modbus、TCP/IP等),能够实现微妙级实时数据采集与处理;掌握模块化可重构架构设计方法论,精通精通MVVM/MVC等桌面应用设计模式,擅长内聚合松耦合架构;具备工业软件组件化、CI/CD实践经验的优先。

1

5

单板硬件类

(强电)

研究第三代半导体的驱动平台设计原理、大功率大电流高电压的功率回路设计原理、高功率密度的驱动平台硬件设计原理和强干扰条件下的高信噪比反馈回路设计原理

1

6

逻辑硬件类

聚焦于高性能异构计算架构(如AI/ML加速器设计、近存计算)、超高速接口实现(400G以太网/PCIe 6.0/JESD204C)、低功耗边缘智能系统(物联网/传感器融合)、可重构计算范式创新(动态局部重配置、HLS自动化优化),以及跨领域融合应用(如量子控制接口、软件定义无线电、自动驾驶感知系统);同时探索包括Chiplet异构集成、存算一体架构、神经形态硬件及抗辐射航天电子设计,致力于突破传统计算瓶颈并赋能下一代智能硬件。

1

7

软开类

具有刀具路径生成、路径规划、运动控制、计算机图形学以及运动学和动力学相关背景,负责CAM编程软件、切削加工仿真软件、工艺优化软件的开发。

3

8

软开类

研究基于大规模场景的高性能实时渲染技术:针对光照、阴影、纹理贴图、抗锯齿、光线追踪、PBR、数字看板等方向,优化整体场景的渲染效果,同时保持较高的实时渲染帧率。研究机器人运动控制、基于动力学的速度规划与运动控制、机器人轨迹规划等相关技术的研究与功能开发。

3

9

软开类

刀具状态监测/磨损系统、机床健康预测性维护系统

1

10

软开类

编译器方向

1

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三、岗位待遇

1、薪酬待遇:提供具有市场竞争力的薪酬。

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2、基本福利:六险一金、带薪年休假、生日福利、员工免费体检、节假日福利。

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3、享受华中科技大学相关福利:中心提供良好的科研环境,创造良好的个人发展平台,并鼓励结合课题组的发展申报、承担纵向和横向课题研究;参加研究生指导;使用学校网络、图书馆、校园卡、进出校园门禁通行等。

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四、申请要求

申请材料:个人简历、代表性论文、研究成果及其他能证明个人能力水平的有关资料,所有材料整理为PDF格式合并成一个压缩文件,文件命名方式为:姓名-人才类别-研究方向。

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申请方式:申请材料发送至邮箱hr@ncdc.net.cn,我们将以邮件方式通知被选中的候选人进行面试。

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五、联系方式

联系人:李老师、徐老师

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联系电话:027-87540024

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单位地址:武汉市洪山区珞喻路1037号先进制造大楼(华中科技大学机械科学与工程学院)

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本招聘长期有效,凡符合招聘岗位基本条件和资格条件者,均可自愿申请报名。

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