招聘若干人2个岗位
国家信息光电子创新中心是以“公司+联盟”为形式建立的新型创新载体，由我国信息光电子领域具有雄厚科研实力、丰富资源优势、强大产业能力的企业、科研院所、高校、产业基金等各类创新主体打造。
岗位信息：
一、硅光数通芯片研发经理
岗位职责
1、制定硅光数通芯片研发战略与技术路线，聚焦高带宽低功耗场景，主导硅光调制器设计、仿真与性能优化，保障关键指标达标。
2、负责硅光数通芯片研发项目立项、规划与落地，制定项目计划、预算及风险管控方案，解决技术瓶颈，确保项目按期保质交付。
3、跟踪硅光芯片前沿技术与行业标准，开展技术预研与创新，推动专利申报及成果转化，维持产品技术竞争力。
4、协同市场、生产、采购等团队，优化产品技术参数，配合完成量产工艺验证与良率提升，保障研发物资供应。
职位要求
1、学历要求：物理电子学、光学工程等相关专业，硕士及以上学历。
2、工作经验：具有7年以上硅光芯片研发相关工作经验，其中至少3年以上硅光调制器设计核心工作经历，有完整的硅光数通芯片（单通道100G及以上速率）研发及量产项目经验者优先。
3、专业技能：精通硅光调制器的工作原理与设计方法，能够独立完成调制器结构设计、性能仿真；熟悉硅光芯片的流片工艺与测试流程，能够主导调制器芯片的测试方案制定与性能验证。
4、管理能力：具备5人以上研发团队管理经验，有清晰的团队目标设定与执行力，能够有效协调内外部资源解决项目问题，具备良好的项目管理能力与风险预判能力。
5、综合能力：具有较强的技术创新意识与攻坚能力，对硅光芯片领域技术发展有敏锐洞察力；具备优秀的沟通表达能力与跨部门协作能力，逻辑思维清晰，责任心强，能承受一定的工作压力。
二、硅光工艺高级工程师
岗位职责：
1、对接硅光芯片设计团队，拆解芯片结构、性能等设计需求，评估工艺可行性，转化为fab可落地的工艺技术要求与清单，确保设计与工艺匹配。
2、作为设计团队与硅光fab厂核心接口，结合fab工艺平台制定工艺方案（含模块选择、参数范围等），组织方案评审与迭代优化，推动落地。
3、负责fab工艺全流程对接，协调工艺规格书确认、流片排期、细节沟通，跟踪进度并反馈潜在风险，保障设计需求准确执行。
4、牵头处理流片及验证阶段工艺问题，组织技术复盘与根源分析，制定参数优化、模块替换等调整策略，推动问题解决。
5、建立工艺信息同步机制，更新fab工艺能力与技术动态，为设计团队提供工艺支持，规避设计风险，提升设计效率。
任职要求
1、教育背景：光电子、微电子、物理电子学等相关专业，硕/博士学历（硕士需10年+经验），985/海外顶尖院校优先。
2、经验要求：8年+光电融合领域研发经验，3年+团队管理经验；主导过硅光芯片/光模块/CPO等产品全流程开发，熟悉IMEC/TSMC等主流硅光工艺平台及相关设计工具；有100G/400G及以上硅光产品量产案例或华为、英伟达等知名客户导入经验者优先；
3、技术能力：精通硅光器件（调制器、探测器、波导）设计、光电系统仿真及测试方法；熟悉112GSerDes高速电接口及Co-PackagedOptics/3D集成等封装技术。
简历投递邮箱：xiabeilei@noeic.com
