招聘若干人4个岗位
郑州兴航科技有限公司成立于2022年11月，注册资本8.5亿元，是一家专注于半导体集成电路封装测试的国有控股高科技企业。公司由西安微电子技术研究所(航天七七一所)原集成电路封装事业部参股改制而来，是由河南港投科技产业集团发展有限公司、西安微电子技术研究所合资成立的国企，总部位于河南郑州航空港经济综合实验区，为河南省“7+28+N”产业链群所布局的重点科技创新型企业。
公司定位于行业领先的高可靠高密度系统级封测科研生产基地，打造覆盖引线框架封装、基板封装的全系列封装产品的封装设计、封装仿真、生产制造、封装测试一站式服务平台。公司现拥有郑州、西安两个生产基地，具备军级、商业级、车规级的DIP、SOP、SSOP、LQFP、QFN、DFN、TO、SOT、MSOP、PowerSO、BGA、LGA、CSP、FC、SiP封装生产能力。郑州基地总占地面积322亩，一期投资约14.5亿元建设无引线封装生产线，已于2024年6月通线投产，二期、三期将投资约40亿元建设功率器件及模块封装生产线、工业电源模块生产线、系统级封装生产线，总产能75亿只电路。
公司将在人工智能、汽车电子、物联网、国防军工、工控医疗、消费电子等多个领域深耕半导体封测技术，建设成为国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商。
一、招聘岗位
1自动化设备操作员
招聘条件：
年龄16-35岁
初中及以上学历薪资福利：
综合薪资：4000-8000/月
福利待遇：午餐补贴、住宿补贴、通讯补贴、降温采暖补贴、夜班补贴、带薪年休假、节假日福利、生日福利、健康体检，转正后缴纳五险一金
食宿条件：职工餐厅、宿舍，住宿4人间带独立卫浴、独立阳台、中央空调2封测BGA/QFN产品销售经理
岗位要求：
5-10年集成电路封测厂销售经验
需具备半导体封测BGA、QFN等产品的成熟销售经验行业领域：集成电路封装测试行业
薪资范围：面谈
