1.负责微波射频产品装配焊接工作；2.负责产品清洗及组装工作；3.能够熟练完成手工贴片工作；4.完成领导交办的临时任务。

1.基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神，抗压能力强；2.学历及专业：高中/中专及以上，理学、工学、管理类专业，电子、通信、自动化、管理类等相关专业；3.政治面貌：不限；4.应聘年龄：应在45周岁及以下；5.技能要求：熟悉电子器件，认识电阻、电容、电感等标识及器件方向；熟练焊接电阻、电容，芯片、高温导线等器件；独立识别工艺图纸，具备电子产品工艺基础知识；6.工作经验：具有电子通讯行业装焊经验者优先,可接受应届生。